[实用新型]一种瓷套胶装部位的粘接砂有效
| 申请号： | 201320505551.4 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203451376U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张耀甫;马民;韩念龙 | 申请（专利权）人： | 河南省德立泰高压电瓷电器有限公司 |
| 主分类号： | C04B14/06 | 分类号： | C04B14/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电瓷生产的技术领域，是一种瓷套胶装部位的粘接砂，包括粘接砂本体，其特征是：所述的粘接砂本体是三棱锥形，这样的粘接砂具有成本低、制造容易、接触面积大，使用效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷套胶装 部位 粘接砂 | ||
【主权项】：
一种瓷套胶装部位的粘接砂，包括粘接砂本体，其特征是：所述的粘接砂本体是三棱锥形。
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