[实用新型]正极材料封装模有效

专利信息
申请号: 201320501421.3 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN203392226U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 李俊峰;蒋宁;蒋永善 申请(专利权)人: 济宁市无界科技有限公司
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 272123 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 正极材料封装模,由扣槽、槽板、固定板、子母扣、扣板、连接板、支架板组成,其特征是槽板的两端设置扣槽,扣板的两端设置槽板,扣板设置在扣槽内,支架板的两端设置扣板,支架板设置在扣板的中部,固定板上设置子母扣,槽板与扣板通过固定板相连接,扣板与支架板通过连接板相连接,本实用新型的有益效果是正极材料封装模封装外形规则,重量统一,方便运输和使用。
搜索关键词: 正极 材料 封装
【主权项】:
正极材料封装模,由扣槽(1)、槽板(2)、固定板(3)、子母扣(4)、扣板(5)、连接板(6)、支架板(7)组成,其特征是槽板(2)的两端设置扣槽(1),扣板(5)的两端设置槽板(2),扣板(5)设置在扣槽(1)内,支架板(7)的两端设置扣板(5),支架板(7)设置在扣板(5)的中部,固定板(3)上设置子母扣(4),槽板(2)与扣板(5)通过固定板(3)相连接,扣板(5)与支架板(7)通过连接板(6)相连接。
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