[实用新型]一种多层板层压装置有效
| 申请号： | 201320486821.1 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203368962U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;易胜;陆景富;徐缓 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层板层压装置，其利用第一铜箔和第二铜箔的连续“S”形设计，将芯板置于两铜箔的毛刺面之间，并在两铜箔通电后，使铜箔产生热量将与铜箔紧密接触的半固化片熔化，从而使铜箔的毛刺面能够与芯板粘接在一起形成多层板。与现有技术相比，由于本实用新型铜箔与芯板接触面升温较为均匀，因此保证了芯板间的温度一致性；而且本实用新型热量直接通过铜箔传导，避免了热传导过程中热量的散失大大降低了加温的时间和压合的时间，提高了层压的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 层压 装置 | ||
【主权项】：
一种多层板层压装置，其特征在于，包括：电源(70)，所述电源(70)连接有上压板(10)和下压板(20)，若干绝缘铝板(30)，位于上压板(10)和下压板(20)之间；若干芯板(40)，位于两相邻绝缘铝板(30)之间，所述芯板(40)由内层板(41)和位于内层板(41)上下表面的半固化片(42)构成；第一铜箔(50)，与电源(70)电连接，位于上压板(10)和下压板(20)之间且呈连续“S”形，其一面为毛刺面，一面为光滑面；第二铜箔(60)，与电源(70)电连接，位于上压板(10)和下压板(20)之间且呈连续“S”形，其一面为毛刺面，一面为光滑面；其中所述芯板(40)位于第一铜箔(50)的毛刺面和第二铜箔(60)的毛刺面之间；所述绝缘铝板(30)位于第一铜箔(50)或第二铜箔(60)折叠后的光滑面之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博敏电子有限公司，未经深圳市博敏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320486821.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电气柜底座
- 下一篇：一种PCB板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构
