[实用新型]带卡扣陶瓷塞块有效
| 申请号： | 201320479618.1 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203387821U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 马永红;张宗宁;孙洋洋 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 孔凡亮 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带卡扣陶瓷塞块，其包括银片本体及陶瓷块体，该陶瓷块体上设有一与银片本体相适配的装配位，装配位上设有定位插槽，并在银片本体上设有与该定位插槽相适配的导向凸起，银片本体上设有卡扣，并对应卡扣在该银片本体位于装配位时所处的位置于陶瓷块体上设有与该卡扣相适配的扣位；本实用新型结构设计巧妙、合理，银片本体从左侧插入陶瓷块体的定位插槽中，在定位插槽的定位限制上，避免银片本体上下移动，同时在卡扣和扣位的配合下，只有自锁功能，避免银片本体左右移动，不仅配合紧密、牢靠，稳定性高，不易松脱，还有效简化了装配工序，大大提供装配效率，同时删减去涂覆胶水工序，节能环保，降低成本，利于自动化生产组装。 | ||
| 搜索关键词： | 带卡扣 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种带卡扣陶瓷塞块，其包括银片本体及陶瓷块体，该陶瓷块体上设有一与所述银片本体相适配的装配位，其特征在于，所述装配位上设有定位插槽，并在所述银片本体上设有与该定位插槽相适配的导向凸起，所述银片本体上设有卡扣，并对应卡扣在该银片本体位于装配位时所处的位置于所述陶瓷块体上设有与该卡扣相适配的扣位。
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