[实用新型]具有半切结构的屏蔽件及用于形成该屏蔽件的模具有效

专利信息
申请号: 201320478927.7 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN203482576U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 刘宏波;刘武斌;范立明 申请(专利权)人: 宁波兴瑞电子有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B21D28/02;B21D28/14
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 舒绍雄
地址: 315326 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开具有半切结构的屏蔽件及用于形成该屏蔽件的模具。所述包括屏蔽件本体和半切结构,该屏蔽件本体具有冲切端面,该冲切端面竖直延伸,该屏蔽件还包括呈平板状且连接所述半切结构和屏蔽件本体的致密挤压层,该致密挤压层具有与所述冲切端面垂直的表面。由于本实用新型的屏蔽件具有致密挤压层,所以,能实现局部半切结构易拆除的功能,但不像现有技术的撕裂面构成的半切结构那样容易掉落,使得屏蔽件的屏蔽效果很好。
搜索关键词: 具有 切结 屏蔽 用于 形成 模具
【主权项】:
具有半切结构的屏蔽件,该屏蔽件包括屏蔽件本体和半切结构,该屏蔽件本体具有冲切端面,其特征是:所述冲切端面竖直延伸,该屏蔽件还包括呈平板状且连接所述半切结构和屏蔽件本体的致密挤压层,该致密挤压层具有与所述冲切端面垂直的表面。
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