[实用新型]压接盲孔线路板有效
| 申请号： | 201320478741.1 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203407071U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 苏南兵;刘慧民;邵富 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及压接盲孔线路板，其包括有由上至下依次压合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔，两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板的压接盲孔，单面蚀刻芯板朝向半固化片的端面上设有介质层，半固化片无需填充线路层，只与介质层粘合，无填胶风险，能够控制压接盲孔内的流胶高度，压接盲孔底部采用负焊环设计，彻底解决填胶不足、线路微短的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 压接盲孔 线路板 | ||
【主权项】：
压接盲孔线路板，其特征在于：包括有由上至下依次压合的铜箔（1）、多层覆铜芯板（2）、单面蚀刻芯板（3）、半固化片（4）、单面蚀刻芯板（3）、多层覆铜芯板（2）、铜箔（1），两层铜箔（1）上分别开设有依次贯穿铜箔（1）、多层覆铜芯板（2）、单面蚀刻芯板（3）的压接盲孔（5），单面蚀刻芯板（3）朝向半固化片（4）的端面上设有介质层（31）。
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