[实用新型]SPD过流、过热保护装置有效
| 申请号： | 201320461196.5 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203339685U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 舒正福;罗飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市中鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/02 | 分类号： | H02H9/02;H02H9/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SPD过流、过热保护装置，包括模块下盖、压敏芯片、微动开关和脱扣弹片；压敏芯片、微动开关和脱扣弹片安装在模块下盖中；脱扣弹片具有第一端部和第二端部；第一端部安装在模块下盖上；第二端部通过低温焊接剂焊接在压敏芯片上并使得脱扣弹片产生弹性变形而直接压在微动开关上，使得微动开关处于常闭状态。在本实用新型中，利用低温焊接剂将第二端部与压敏芯片焊接在一起、并令按压部直接压在微动开关的长柄上使得微动开关处于常闭状态。当系统被雷电侵入导致焊接点被熔化时，脱扣弹片可在其本身弹力作用下向上弹开使得微动开关转换为常开状态。因此，SPD过流、过热保护装置具有简单结构、低成本、性能稳定可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | spd 过热 保护装置 | ||
【主权项】：
一种SPD过流、过热保护装置，其特征在于，包括模块下盖、压敏芯片、微动开关和脱扣弹片；所述压敏芯片、微动开关和脱扣弹片均安装在所述模块下盖中；所述脱扣弹片具有第一端部和相反的第二端部；所述第一端部安装在所述模块下盖上；所述第二端部通过低温焊接剂焊接在所述压敏芯片上并使得所述脱扣弹片产生弹性变形而直接压在所述微动开关上，从而令所述微动开关处于常闭状态。
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