[实用新型]电迁移测试工具有效
| 申请号： | 201320455924.1 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203385827U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 赵祥富;王笃林 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电迁移测试工具，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，底座的纵向两侧设有若干引脚，底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，底座焊盘与所述引脚一一对应连接，排针支架上设有向下凸出的排针以及与排针一一对应连接的支架焊盘，支架焊盘设置于排针支架的上表面，排针支架的两端通过连接件安装于底座上，芯片上设有若干芯片焊盘，当排针支架安装于底座上时，排针连接芯片焊盘和支架焊盘，且支架焊盘和底座焊盘通过金属柱跳线连接。本实用新型可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉铝线，因此可以省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 测试 工具 | ||
【主权项】：
一种电迁移测试工具，其特征在于，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，所述底座的纵向两侧设有若干引脚，所述底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，所述底座焊盘与所述引脚一一对应连接，所述排针支架上设有向下凸出的排针以及与所述排针一一对应连接的支架焊盘，所述支架焊盘设置于所述排针支架的上表面，所述排针支架的两端通过连接件安装于所述底座上，所述芯片上设有若干芯片焊盘，当所述排针支架安装于所述底座上时，所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接。
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