[实用新型]可塑性高的软接有效
| 申请号： | 201320450130.6 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN203394969U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 田建伟;王继平 | 申请（专利权）人： | 杭州易维特电器有限公司 |
| 主分类号： | F16B35/00 | 分类号： | F16B35/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311253 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软接，尤其涉及一种可塑性高的软接，用于接头的连接。包括带有接孔的接头，所述的接头的中设有内凹状的装配圈槽，所述的装配圈槽的直径大于接头上端内壁的直径，所述的接头下端的外侧壁设有螺纹装配位，所述的螺纹装配位的上部与接头外壁间设有卡槽，所述的螺纹装配位的下部与接头外壁间设有装配口。可塑性高的软接结构紧凑，提升使用性能，操作方便，提升安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 可塑性 | ||
【主权项】：
一种可塑性高的软接，其特征在于：包括带有接孔(1)的接头(2)，所述的接头(2)的中设有内凹状的装配圈槽(3)，所述的装配圈槽(3)的直径大于接头(2)上端内壁的直径，所述的接头(2)下端的外侧壁设有螺纹装配位(4)，所述的螺纹装配位(4)的上部与接头(2)外壁间设有卡槽(5)，所述的螺纹装配位(4)的下部与接头(2)外壁间设有装配口(6)。
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