[实用新型]电子装置壳体热传结构

摘要

本实用新型提供一种电子装置壳体热传结构，用来作为电子装置的壳体部位，包括一具有内侧面的第一壳层、以及与第一壳层相互盖合的一第二壳层，第二壳层一侧具有一形成回路状的凹陷空间，于凹陷空间构成回路状的周缘处外形成壳缘，又于凹陷空间构成回路状所包围处内形成壳板部，壳缘与第一壳层的内侧面相贴合，而壳板部与第一壳层的内侧面相贴合，以于第一壳层与凹陷空间之间形成回路状腔室，腔室于其内壁上设有毛细组织，并封存有工作流体。

主权项

一种电子装置壳体热传结构，用来作为电子装置的壳体部位，其特征在于，包括：一第一壳层，具有一内侧面；以及一第二壳层，其一侧具有一凹陷空间，该凹陷空间形成回路状，在该凹陷空间构成所述回路状的周缘处外形成一壳缘，又在该凹陷空间构成所述回路状所包围处内形成至少一壳板部；其中，该壳缘与该第一壳层的内侧面相贴合，而该壳板部与该第一壳层的内侧面相贴合，以在该第一壳层与该凹陷空间之间形成回路状腔室，所述腔室的内壁上设有毛细组织，并封存有工作流体。