[实用新型]相机模组及采用该相机模组的手持通讯装置

摘要

本实用新型涉及一种相机模组及采用该相机模组的手持通讯装置，该相机模组包括：具有第一开口端及与第一开口端相对的第二开口端的底座；盖设在第二开口端的电路板，包括依次层叠设置的基板、导电层及防焊层，防焊层及导电层的尺寸小于或等于基板的尺寸，并且防焊层及导电层的周缘与基板的相应周缘均相距一间距；第二开口端及基板的材质为热塑性塑料，并且基板的材质的分子结构与第二开口端的材质的分子结构相同或相近；其中，第二开口端的壁厚小于防焊层及导电层的周缘与基板的周缘的间距，并且第二开口端直接与基板与第二开口端相对表面的边缘区域通过超声波焊接在一起。上述相机模组的倾斜误差较小、制造较为干净、方便。

主权项

一种相机模组，其特征在于，包括：为筒状结构的底座，所述底座具有第一开口端及与所述第一开口端相对、并由热塑性塑料制成的第二开口端；及盖设在所述第二开口端的电路板，所述电路板包括依次层叠设置的基板、导电层及防焊层，所述防焊层的周缘与所述导电层的周缘重合，并且所述防焊层与所述底座的第二开口端相对设置；所述防焊层及所述导电层的尺寸均小于所述基板的尺寸，并且所述防焊层及所述导电层的周缘与所述基板的相应周缘均相距一间距，使所述基板与所述底座相对的表面的边缘区域外露于所述防焊层及所述导电层外；所述基板为热塑性塑料板，并且所述基板的材质的分子结构与所述第二开口端的材质的分子结构相同或相近；其中，所述第二开口端的壁厚小于或等于所述防焊层及所述导电层的周缘与所述基板的相应周缘的间距，并且所述第二开口端直接与所述基板与所述第二开口端相对的表面的边缘区域通过超声波焊接在一起。