[实用新型]二次压模封装的环境光和接近距离的传感器有效
| 申请号： | 201320443300.8 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203415562U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;何畏 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二次压模封装的环境光和接近距离的传感器，其包括PCB、设于该PCB上的发射芯片和接收芯片。所述发射芯片上设有由一次压模封装而成的透明的半球形环氧树脂层，所述接收芯片上设有由一次压模封装而成的透明的环氧树脂层，还设有一由二次压模封装而将所述发射芯片和接收芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。本实用新型的隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；封装工艺简单，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 封装 环境 光和 接近 距离 传感器 | ||
【主权项】：
一种二次压模封装的环境光和接近距离的传感器，包括PCB（1）、设于该PCB上的发射芯片（3）和接收芯片（2），其特征在于，所述发射芯片（3）上设有由一次压模封装而成的透明的半球形环氧树脂层（4），所述接收芯片（2）上设有由一次压模封装而成的透明的环氧树脂层（6），还设有一由二次压模封装而将所述发射芯片（3）和接收芯片（2）横向分隔开的不透光的隔离框罩（5）。
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