[实用新型]一种功率因数补偿装置有效

专利信息
申请号: 201320436552.8 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN203368318U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 黄志钢;李向峰;王孝红;唐建业;李洪 申请(专利权)人: 浙江嘉科电子有限公司
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314001 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种功率因数补偿装置,采用BOOST升压电路,其特征在于:所述BOOST升压电路包括软开关循环模块、并联交错模块、磁集成模块、电流反馈检测模块和电压反馈检测模块,所述软开关循环模块的引脚GD-M、MOSFETQ100、电感L100、引脚ZCD-M相连接,引脚GD-S、MOSFETQ101、电感L101、引脚ZCD-S相连接,所述并联交错模块是由引脚GD-M、MOSFETQ100、电感L100、引脚ZCD-M、二极管D100组成的电路和引脚GD-S、MOSFETQ101、电感L101、引脚ZCD-S、二极管D101组成的电路并联交错连接而成,所述磁集成模块是将电感L100和电感L101的磁芯交错连接集成在一起,所述电流反馈检测模块包括引脚OCP-M和引脚OCP-S,所述电压反馈检测模块包括引脚FB。本实用新型结构简单,提高了开关电源输入电流的导通角,从而提高了功率因数,减小了电流谐波,减少了对电网的污染,提高了发电机功率的利用率。
搜索关键词: 一种 功率因数 补偿 装置
【主权项】:
一种功率因数补偿装置,采用BOOST升压电路,其特征在于:所述BOOST升压电路包括软开关循环模块、并联交错模块、磁集成模块、电流反馈检测模块和电压反馈检测模块,所述软开关循环模块的引脚GD‑M、MOSFET Q100、电感L100、引脚ZCD‑M相连接,引脚GD‑S、MOSFET Q101、电感L101、引脚ZCD‑S相连接,所述并联交错模块是由引脚GD‑M、MOSFET Q100、电感L100、引脚ZCD‑M、二极管D100组成的电路和引脚GD‑S、MOSFET Q101、电感L101、引脚ZCD‑S、二极管D101组成的电路并联交错连接而成,所述磁集成模块是将电感L100和电感L101的磁芯交错连接集成在一起,所述电流反馈检测模块包括引脚OCP‑M和引脚OCP‑S,所述电压反馈检测模块包括引脚FB。
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