[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201320426298.3 申请日: 2013-07-17
公开(公告)号: CN203491263U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 伊藤明 申请(专利权)人: 美国博通公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:源区,被布置于半导体衬底;漏区,被布置于半导体衬底;栅区,被布置到半导体衬底上,并位于源区和漏区之间。半导体器件还包括:栅氧区,被布置到半导体衬底上,与栅区接触;以及阱区,被植入到半导体衬底上并位于栅区和栅氧区下面。栅氧区具有与阱区接触的下外沿部分。该半导体器件可以是低阈值电压金属氧化物半导体。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括: 源区,被布置于半导体衬底; 漏区,被布置于所述半导体衬底; 栅区,被布置到所述半导体衬底上,并且位于所述源区和所述漏区之间; 栅氧区,被布置在所述半导体衬底上并与所述栅区接触;以及 阱区,被植入到所述半导体衬底上并位于所述栅区和所述栅氧区的下面, 其中,所述栅氧区具有与所述阱区接触的下外沿部分。
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