[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201320426298.3 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN203491263U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 伊藤明 | 申请(专利权)人: | 美国博通公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:源区,被布置于半导体衬底;漏区,被布置于半导体衬底;栅区,被布置到半导体衬底上,并位于源区和漏区之间。半导体器件还包括:栅氧区,被布置到半导体衬底上,与栅区接触;以及阱区,被植入到半导体衬底上并位于栅区和栅氧区下面。栅氧区具有与阱区接触的下外沿部分。该半导体器件可以是低阈值电压金属氧化物半导体。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括: 源区,被布置于半导体衬底; 漏区,被布置于所述半导体衬底; 栅区,被布置到所述半导体衬底上,并且位于所述源区和所述漏区之间; 栅氧区,被布置在所述半导体衬底上并与所述栅区接触;以及 阱区,被植入到所述半导体衬底上并位于所述栅区和所述栅氧区的下面, 其中,所述栅氧区具有与所述阱区接触的下外沿部分。
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