[实用新型]散粒端子压接装置有效
申请号: | 201320412333.6 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN203367724U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 李普天;陈建强;朱松茂;黄小妹;付金勇 | 申请(专利权)人: | 厦门海普锐精密电子设备有限公司 |
主分类号: | H01R43/055 | 分类号: | H01R43/055 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种散粒端子压接装置,用于将散粒端子依次与电线压接,所述装置包括振动盘、直振送料器、定位组件以及压接组件,所述直振送料器的两端分别连接于所述振动盘以及定位组件,多个所述散粒端子由振动盘进行排序输出至所述直振送料器,通过所述直振送料器依次输送至所述定位组件中,由所述定位组件将所述散粒端子定位至与电线的压接位置,并通过所述压接组件将所述散粒端子与电线进行压接。本实用新型的散粒端子结构简单、操作方便,保证了散粒端子压接稳定性,提高了压接的效率。 | ||
搜索关键词: | 端子 装置 | ||
【主权项】:
一种散粒端子压接装置,用于将散粒端子依次与电线压接,其特征在于,所述装置包括振动盘、直振送料器、定位组件以及压接组件,所述直振送料器的两端分别连接于所述振动盘以及定位组件,多个所述散粒端子由振动盘进行排序输出至所述直振送料器,通过所述直振送料器依次输送至所述定位组件中,由所述定位组件将所述散粒端子定位至与电线的压接位置,并通过所述压接组件将所述散粒端子与电线进行压接。
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