[实用新型]一种射频测试馈电点焊接结构有效
| 申请号： | 201320407097.9 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203340417U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘德银;段文虎;张鹏;丘春辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 孙子才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区蛇口南海大道1019号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种射频测试馈电点焊接结构，主馈射频微带线焊接在PCB板上的第一层铜箔上，所述的主馈射频微带线的第一层铜箔内，形成中心轴线与和主馈射频微带线的中心轴线对称重合的分割缺口，所述的分割缺口贯穿于第二层铜箔，由介电材料填充。本实用新型提出了一种射频测试馈电点焊接结构，可以兼容目前大部分的射频测试接口。该工艺是：在射频测试端口，根据共面波导传输线的阻抗要求，改变传输线的参考地，保证测试端口的阻抗连续且接近传输线的特性阻抗。同时在传输线与同轴射频连接器接触的中心点上，去除传输线上面部分铜箔，并且让铜箔环顾射频接头的内导体，实现阻抗和工艺的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 测试 馈电 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种射频测试馈电点焊接结构，主馈射频微带线焊接在PCB板上的第一层铜箔上，其特征在于：所述的主馈射频微带线（3）焊点下的第一层铜箔（4）内，形成中心轴线与和主馈射频微带线（3）的中心轴线对称重合的分割缺口（9），所述的分割缺口（9）贯穿于第二层铜箔（6），由介电材料（8）填充。
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