[实用新型]一种半导体产品贴片式成型冲模和冲模系统有效
| 申请号： | 201320393656.5 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203390057U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 韦政豪 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 215314 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体产品贴片式成型冲模。半导体产品贴片式成型冲模包括成上、下排布的上模和下模，上模安装冲压楔块，下模包括用来放置半导体的凹模，其中，下模设有可左右转动的摆块，摆块和冲压楔块对应设置，冲压楔块在合模过程中与摆块接触，与摆块接触的冲压楔块的表面为斜面。半导体产品贴片式成型冲模系统包括串联设置的不带压块的半导体产品贴片式成型冲模和带压块的半导体产品贴片式成型冲模，其中后者位于工序的前段。本实用新型采用摆块的设计，缓冲冲压楔块下降时对管脚的冲击力。串联冲模系统的设计，使得两个成型冲模同时压制，节省时间，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 产品 贴片式 成型 冲模 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体产品贴片式成型冲模，包括成上、下排布的上模和下模，所述上模安装冲压楔块，所述下模包括用来放置半导体的凹模，其特征在于，所述下模设有可左右转动的摆块，所述摆块和所述冲压楔块在上下方向对应设置，所述冲压楔块在合模过程中与所述摆块接触，与所述摆块接触的冲压楔块的表面为斜面。
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