[实用新型]一种具有去离子水供应装置的化学机械抛光系统有效
| 申请号： | 201320386422.8 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203418410U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 唐强;张溢钢 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有去离子水供应装置的化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统至少包括：抛光装置和去离子水供应装置；所述抛光装置至少包括：抛光平台和覆盖于抛光平台上的抛光垫；所述去离子水供应装置至少包括：去离子水供应管道和设在所述去离子水供应管道的出口处向所述抛光垫上喷洒去离子水的至少一个喷嘴；所述去离子水供应装置中包括一用于加热去离子水的加热器，所述加热器设于所述去离子水供应管道上；所述去离子水供应装置还包括一温控装置。该系统通过增加一加热器和一温控装置，使晶片在抛光过程中均匀抛光，并且利用温控装置可以自动控制晶片的去除率，从而提高晶片的抛光质量，更好地满足抛光要求，增加产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 离子水 供应 装置 化学 机械抛光 系统 | ||
【主权项】：
一种具有去离子水供应装置的化学机械抛光系统，其特征在于，所述化学机械抛光系统至少包括：抛光装置和去离子水供应装置； 所述抛光装置至少包括：抛光平台和覆盖于抛光平台上的抛光垫； 所述去离子水供应装置至少包括：去离子水供应管道和设于所述去离子水供应管道出口处向所述抛光垫上喷洒去离子水的至少一个喷嘴。
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