[实用新型]一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构有效
| 申请号： | 201320379904.0 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203399390U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 欧阳建英;梁启光 | 申请（专利权）人： | 特新微电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523380 广东省东莞市茶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，包括基板，还包括第一铜层、第二铜层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、第三导热绝缘层和保护层，第一导热绝缘层设置于基板的上表面，第一铜层设置于第一导热绝缘层的上表面，第二导热绝缘层设置于第一铜层的上表面，第二铜层设置于第二导热绝缘层的上表面，第三导热绝缘层设置于第二铜层的上表面，保护层设置于第三导热绝缘层的上表面。本实用新型设置有第一导热绝缘层、第二导热绝缘层和第三导热绝缘层三层导热层，可以使聚集在印刷电路板的热量迅速传导出去，保证印刷电路板和LED的温度不会过高，延长印刷电路板和LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 载体 印刷 电路板 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，包括基板，其特征在于：还包括第一铜层、第二铜层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、第三导热绝缘层和保护层，所述第一导热绝缘层设置于所述基板的上表面，所述第一铜层设置于所述第一导热绝缘层的上表面，所述第二导热绝缘层设置于所述第一铜层的上表面，所述第二铜层设置于所述第二导热绝缘层的上表面，所述第三导热绝缘层设置于所述第二铜层的上表面，所述保护层设置于所述第三导热绝缘层的上表面。
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