[实用新型]一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装有效
| 申请号： | 201320379224.9 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203386728U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吴琼 | 申请（专利权）人： | 安徽动力源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 242131 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装，包括工装板、定位板，所述定位板位于所述工作板的上方且两端固定在所述工作板上，所述定位板上固定若干个定位槽，其中所述工装板上设置凹槽，所述凹槽内转动固定弹片，所述弹片设置成伸缩状。本实用新型的有益效果：设计合理、制作简单、操作方便，不需要用手指去按住散热器及MOSFET，安全性增高，降低了工时。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热器 固定 mosfet 用工 | ||
【主权项】：
一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装，其特征在于: 包括工装板（1）、定位板（2），所述定位板（2）位于所述工作板（1）的上方且两端固定在所述工作板（1）上，所述定位板（2）上固定若干个定位槽（3），其中所述工装板（1）上设置凹槽（4），所述凹槽（4）内转动固定弹片（5），所述弹片（5）设置成伸缩状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
