[实用新型]一种新型低发散高光效LED光源有效
申请号: | 201320378166.8 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN203348997U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 郭震宁;曾茂进;陈俄振;曾海;甘汝婷;林介本;林木川;颜稳萍 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈雪莹 |
地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提出一种新型低发散高光效LED光源,包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片,所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层;还包括覆设于所述高透光硅胶层外的出光膜,该出光膜的外表面形成有同心的环形波纹组。采用上述技术方案后,本实用新型的新型低发散高光效LED光源,其LED芯片发出的光线在出光膜上的环形波纹组处向内集中折射,压缩了出光角度,并且出光膜减小了高透光硅胶层的光线出射角,与现有技术相比,本实用新型的新型低发散高光效LED光源,其使出射光线具有低发散角特征,便于进行二次配光和提高光能利用率的同时,还降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收,提高了出光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 发散 高光效 led 光源 | ||
【主权项】:
一种新型低发散高光效LED光源,包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片,所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层;其特征在于:还包括覆设于所述高透光硅胶层外的出光膜,该出光膜的外表面形成有同心的环形波纹组。
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