[实用新型]一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源有效
| 申请号： | 201320378134.8 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203351660U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郭震宁;曾茂进;陈俄振 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈雪莹 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。采用上述技术方案后，本实用新型的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其LED芯片发出的光线在高透光硅胶层的外表面形成的锥形的凸起或凹坑处向内集中折射，压缩了出光角度，减小了高透光硅胶层的光线出射角，与现有技术相比，本实用新型的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收，提高了出光效率，还增强了散热，降低了散热成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 高光效蓝光 cob 光源 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；其特征在于：所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。
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