[实用新型]一种晶片研磨装置有效
| 申请号： | 201320377410.9 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203390714U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 丛海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片研磨装置，包括研磨上盘和晶片夹持装置，晶片夹持装置包括圆盘本体、齿部、圆形通孔及片孔，研磨上盘上镶嵌有晶片频率探头，晶片频率探头对准圆形通孔的中心，圆形通孔中放置有与晶片厚度相同的石英晶体片。晶片频率探头会自动检测石英晶体片的频率，当探得的频率达到系统设定值时，停止研磨，实现了边研磨边控制厚度的目的，不仅防止了晶片刮伤，提高了合格率，又提高了研磨速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨装置，包括研磨上盘和晶片夹持装置，所述晶片夹持装置包括圆盘本体、设置在圆盘本体边缘的一圈齿部、位于圆盘本体几何中心处的圆形通孔，及设置在圆盘本体上并环形阵列于至少一个同心圆上的片孔，所述同心圆与所述圆形通孔的圆心相同，其特征在于，所述研磨上盘上镶嵌有晶片频率探头，所述晶片频率探头对准所述圆形通孔的中心，所述圆形通孔中放置有与所述晶片厚度相同的石英晶体片。
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