[实用新型]一种机架及电路板对位贴合装置有效

专利信息
申请号: 201320372610.5 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN203289745U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 高威;蒋学;贺伟 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种机架及电路板对位贴合装置。该机架用于对具有不规则凸出表面的板状物件进行固定,包括支撑台,支撑台的台面包括支撑区域以及用于容置板状物件的加工区域,支撑台的支撑区域内设置有调节单元,调节单元上设置有用于吸附板状物件的吸附头,调节单元能带动吸附头在对应着加工区域的上方移动。该机架的吸附头能够吸附在具有不规则表面的板状物件上的任意位置,从而使得板状物件的固定更加灵活方便,同时使其固定更加牢固;采用该机架的电路板对位贴合装置提高了对位贴合效率。
搜索关键词: 一种 机架 电路板 对位 贴合 装置
【主权项】:
一种机架,用于对具有不规则凸出表面的板状物件进行固定,所述机架包括支撑台,所述支撑台的台面包括支撑区域以及用于容置板状物件的加工区域,其特征在于,所述支撑台的支撑区域内设置有调节单元,所述调节单元上设置有用于吸附所述板状物件的吸附头,所述调节单元能带动所述吸附头在对应着所述加工区域的上方移动。
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