[实用新型]微电机系统级封装结构有效
| 申请号： | 201320372281.4 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203486891U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陆春荣;胡立栋;金若虚;阳芳芳 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电机系统级封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；上层芯片和下层芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述上层芯片尺寸为1.1*1.7mm，下层芯片尺寸为1.3*1.5mm；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂；封装结构的尺寸为2*2mm。本实用新型所述微电机系统级封装结构可以封装芯片尺寸在1*1mm大小的微电机芯片，焊接精度高，定位准确。 | ||
| 搜索关键词： | 微电机 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微电机系统级封装结构，其特征在于，包括： 一基板，具有相对的一顶面和一底面； 上层芯片和下层芯片，堆叠于所述基板的顶面上； 所述上层芯片尺寸为1.1*1.7mm，下层芯片尺寸为1.3*1.5mm； 封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂；封装结构的尺寸为2*2mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技（苏州）有限公司，未经力成科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320372281.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：振摆筛分机校准装置
- 下一篇：织物退煮漂生产方法及专用设备
