[实用新型]一种LED集成式覆铜陶瓷穿孔基板有效
| 申请号： | 201320367956.6 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203406325U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 黄聪祝 | 申请（专利权）人： | 瑞阳(福建）节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 362121 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成式覆铜陶瓷穿孔基板，包括多颗大功率LED芯片集成封装的陶瓷基板，陶瓷基板底部设置覆铜层，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方设有穿孔，穿孔内灌有银浆形成银柱，LED芯片通过银柱与覆铜层连接。本实用新型具有热传递快，能更迅速的将集成式LED热源传导给散热器，能够简便的焊接在散热器上，更适合大功率LED使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 式覆铜 陶瓷 穿孔 | ||
【主权项】：
一种LED集成式覆铜陶瓷穿孔基板，其特征在于：包括多颗大功率LED芯片集成封装的陶瓷基板，陶瓷基板底部设置覆铜层，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方设有穿孔，穿孔内灌有银浆形成银柱，LED芯片通过银柱与覆铜层连接。
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