[实用新型]用于电子仪器的导热垫片有效
| 申请号： | 201320354634.8 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203301932U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶旭东 | 申请（专利权）人： | 苏州艾达仕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于电子仪器的导热垫片，包括石墨片、第一塑料基材层和第二塑料基材层，所述石墨片上表面与第一塑料基材层之间通过第一胶粘剂层粘接，所述第一塑料基材层与第二塑料基材层之间通过第二胶粘剂层粘接，所述石墨片下表面涂覆有压敏胶层，此压敏胶层与石墨片相背的表面粘贴一离型纸。本实用新型导热垫片减轻散热器的重量，具有抗弯折同时，也提高散热效果，操作安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子仪器 导热 垫片 | ||
【主权项】：
一种用于电子仪器的导热垫片，其特征在于：包括石墨片（1）、第一塑料基材层（2）和第二塑料基材层（3），所述石墨片（1）上表面与第一塑料基材层（2）之间通过第一胶粘剂层（4）粘接，所述第一塑料基材层（2）与第二塑料基材层（3）之间通过第二胶粘剂层（5）粘接，所述石墨片（1）下表面涂覆有压敏胶层（6），此压敏胶层（6）与石墨片（1）相背的表面粘贴一离型纸（7）。
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