[实用新型]晶棒粘接定位装置及具有该装置的晶棒粘接装置有效
| 申请号： | 201320325784.6 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203284503U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陈钊 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶棒粘接定位装置及具有该装置的晶棒粘接装置。该晶棒粘接定位装置包括：安装基座（20）；后端定位结构（33），设置在安装基座（20）上，对托盘（14）的后端以及待粘接的硅块（11）的后端进行定位；侧向定位结构（31），设置在安装基座（20）上，对托盘（14）的侧面以及待粘接的硅块（11）的侧面进行定位；侧向压紧机构（41），设置在安装基座（20）上，并位于与侧向定位结构（31）相对应的位置，以将待粘接的硅块（11）朝向侧向定位结构（31）压紧。通过本实用新型的晶棒粘接定位装置将晶棒的后端、侧向均进行定位，保证晶棒粘接时的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒粘接 定位 装置 具有 | ||
【主权项】：
一种晶棒粘接定位装置，其特征在于，包括：安装基座（20）；后端定位结构（33），设置在所述安装基座（20）上，对托盘（14）的后端以及待粘接的硅块（11）的后端进行定位；侧向定位结构（31），设置在所述安装基座（20）上，对所述托盘（14）的侧面以及待粘接的所述硅块（11）的侧面进行定位；侧向压紧机构（41），设置在所述安装基座（20）上，并位于与所述侧向定位结构（31）相对应的位置，以将待粘接的所述硅块（11）朝向所述侧向定位结构（31）压紧。
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