[实用新型]一种LED一体化灯盘有效

专利信息
申请号: 201320317141.7 申请日: 2013-06-03
公开(公告)号: CN203375264U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 郑志超;林如海;胡忠孝;黄根固 申请(专利权)人: 惠州市世和上品照明有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V3/04;F21V5/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED一体化灯盘,其包括LED模组及灯盘,所述灯盘包括雾化扩散罩、底板、后盖及灯盘反光罩,所述灯盘反光罩固定连接所述后盖,所述后盖固定连接所述底板,所述雾化扩散罩设置在所述灯盘反光罩下方,所述LED模组包括低压安全电源及贴片芯片光源,所述贴片芯片光源通过电路串连及并连连接所述低压安全电源,所述LED模组设置在所述灯盘内。本实用新型既充分地利用了LED照明高效、节能、绿色环保等优点,通过低压安全电源保障产品的安全性及提高产品的使用寿命。底板和其上的灯盘反光罩可一次拉伸而成,灯盘反光罩为铝型材制成,散热效果好。雾化扩散罩使LED光源发出的光线先经过雾化扩散罩的匀光散射。
搜索关键词: 一种 led 一体化
【主权项】:
一种LED一体化灯盘,其特征在于,其包括LED模组及灯盘,所述灯盘包括雾化扩散罩、底板、后盖及灯盘反光罩,所述灯盘反光罩固定连接所述后盖,所述后盖固定连接所述底板,所述雾化扩散罩设置在所述灯盘反光罩下方,所述LED模组包括低压安全电源及贴片芯片光源,所述贴片芯片光源通过电路串连及并连连接所述低压安全电源,所述LED模组设置在所述灯盘内。
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