[实用新型]一种硅胶套防水结构有效
| 申请号： | 201320292228.3 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN203340447U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 肖建军 | 申请（专利权）人： | 东莞市太业电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种硅胶套防水结构，包括塑胶壳、外硅胶套和内硅胶套，内硅胶套设置于塑胶壳的一端，并且内硅胶套与外硅胶套粘接，外硅胶套包括外硅胶套本体和硅胶塞，外硅胶套本体包覆于塑胶壳，外硅胶套本体设置有开口，开口包括第一开口和第二开口，硅胶塞设置有螺纹，硅胶塞与第一开口紧配合。本实用新型解决了硅胶套口防水性能达不到要求的问题，而且解决了USB等接口处硅胶套与硅胶塞之间不能紧配合的问题，满足了产品的防水等级要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种硅胶套防水结构，其特征在于：包括塑胶壳、外硅胶套和内硅胶套，所述内硅胶套设置于所述塑胶壳的一端，并且所述内硅胶套与所述外硅胶套粘接，所述外硅胶套包括外硅胶套本体和硅胶塞，所述外硅胶套本体包覆于所述塑胶壳，所述外硅胶套本体设置有开口，所述开口包括第一开口和第二开口，所述硅胶塞设置有螺纹，所述硅胶塞与所述第一开口紧配合。
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