[实用新型]易损坏的RFID标签有效
| 申请号： | 201320280414.5 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203325022U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 梁瑛 | 申请（专利权）人： | 元兆芯控科技(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种易损坏的RFID标签，其特征在于：包括两个封装体，两个封装体之间通过易损点连接形成易分离的结构，芯片设于一个封装体内，芯片相连的天线的一部分设于芯片所在的封装体内，天线的剩余部分设于另一个封装体内。在正确使用之后，本实用新型提供的整个RFID标签将被破坏，所携带的信息将永远无法识读，因此特别适用于防伪、防止偷盗泄密封存，减少出错率。本实用新型具有不可修改的全球唯一标识，因此可以标识到每个商品，从而消除标识被复制的可能性，提高产品的安全性能；对于产品及标识的识别过程是通过无线射频识别技术自动实现的，无需人工的干预，大大降低了识别过程的错误率，提高了对产品的识别精度。 | ||
| 搜索关键词： | 易损 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种易损坏的RFID标签，其特征在于：包括两个封装体(3)，两个封装体(3)之间通过易损点(2)连接形成易分离的结构，芯片(1)设于一个封装体内，芯片(1)相连的天线的一部分设于芯片(1)所在的封装体内，天线的剩余部分设于另一个封装体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元兆芯控科技(上海)股份有限公司，未经元兆芯控科技(上海)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320280414.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：变电运维巡检支持系统
- 下一篇：用于异形IC卡初始化的传送机构
