[实用新型]金属板多层线路基板芯片直放封装结构有效
| 申请号： | 201320277913.9 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203339147U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;陈灵芝;王新潮;梁新夫 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（3）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（4），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（5），所述引脚（1）正面正装有芯片（2），所述芯片（2）正面与引脚（1）正面之间通过金属线（9）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7），所述导电柱子（3）底部与不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7）相齐平，所述芯片（2）和第一金属层（4）外围均包封有塑封料（8）。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 多层 线路 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（3）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（4），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（5），所述引脚（1）正面正装有芯片（2），所述芯片（2）正面与引脚（1）正面之间通过金属线（9）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7），所述导电柱子（3）底部与不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7）相齐平，所述芯片（2）和第一金属层（4）外围均包封有塑封料（8）。
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