[实用新型]一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件有效
| 申请号： | 201320267667.9 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203589009U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;刘卫东;徐召明;朱文辉;王虎 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，所述封装件主要由带有bump的芯片、基板背部焊盘、基板、焊盘、锡球和塑封体组成。所述基板带有基板背部焊盘和焊盘，基板背部焊盘和bump一一对应，基板通过焊盘植有锡球，芯片、bump、基板、锡球依次连接并形成通路，塑封体包裹芯片、基板及部分锡球。本实用新型选用塑封料代替底填料的工艺技术，通过对FCBGA进行塑封，以改善以上缺陷，具有成本降低，保护芯片，防止锡球脱落变形等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 塑封 技术 优化 fcbga 封装 | ||
【主权项】：
一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，其特征在于：主要由带有bump（2）的芯片（1）、基板背部焊盘（3）、基板（4）、焊盘（5）、锡球（6）和塑封体（8）组成；所述基板（4）带有基板背部焊盘（3）和焊盘（5），基板背部焊盘（3）和bump（2）一一对应，基板（4）通过焊盘（5）植有锡球（6），芯片（1）、bump（2）、基板（4）、锡球（6）依次连接并形成通路，塑封体（8）包裹芯片（1）、基板（4）及部分锡球（6）。
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