[实用新型]一种防连锡的PCB DIP封装板有效
| 申请号： | 201320262477.8 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203261569U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈广达;张鹏;戴勤 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防连锡的PCB DIP封装板，包括PCB板、封装于PCB板正面的多个第一焊盘和封装于PCB板背面的多个第二焊盘，所述PCB板的背面还设有丝印油墨桥，该丝印油墨桥将相邻的第二焊盘之间相隔离。本实用新型实施例在相邻焊盘之间增设了一层丝印油墨桥，使得PCB在过波峰焊时，因焊盘之间的丝印油墨桥的隔离阻碍作用，焊锡不容易在相邻两个焊盘之间形成短路，达到防连锡的效果；还在与PCB过波峰焊方向平行设计有偷锡焊盘，偷锡焊盘具有吸纳能力，多余的焊锡会集在偷锡焊盘上，不容易形成连锡，进一步增强了防连锡的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防连锡 pcb dip 封装 | ||
【主权项】：
一种防连锡的PCB DIP封装板，包括PCB板、封装于PCB板正面的多个第一焊盘和封装于PCB板背面的多个第二焊盘，其特征在于，所述PCB板的背面还设有丝印油墨桥，该丝印油墨桥将相邻的第二焊盘之间相隔离。
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