[实用新型]基于色彩可控的多芯片组合式LED模块有效
| 申请号： | 201320259441.4 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203242667U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈春;石海钢;徐欣荣;胡旭晓 | 申请（专利权）人： | 杭州杭贝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于色彩可控的多芯片组合式LED模块。包括LED模块支架、负极散热片、蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、正极散热片、腔体；LED模块支架的上部设有腔体，底部设有多个正极散热片和负极散热片，一一对应，所述的蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片安装在正极散热片上，呈一直线分布并位于LED模块支架的中间，其中红光LED芯片位于蓝光LED芯片和绿光LED芯片之间。所述的蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片呈一直线分布并位于LED模块支架的中间。本实用新型实现了高光效、多色彩，组合式LED模块，不用荧光粉，通过红绿蓝三种芯片的集成位置合成得到所需要的光；芯片直接与散热片相连，具有良好的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 色彩 可控 芯片 组合式 led 模块 | ||
【主权项】：
一种基于色彩可控的多芯片组合式LED模块，其特征在于，它包括LED模块支架（1）、负极散热片（2）、蓝光LED芯片（4）、红光LED芯片（5）、绿光LED芯片（6）、正极散热片（7）、腔体（8）；LED模块支架（1）的上部设有腔体（8），底部设有多个正极散热片（7）和负极散热片（2），一一对应，所述的蓝光LED芯片（4）、红光LED芯片（5）、绿光LED芯片（6）安装在正极散热片（7）上，呈一直线分布并位于LED模块支架（1）的中间，其中红光LED芯片（5）位于蓝光LED芯片（4）和绿光LED芯片（6）之间。
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