[实用新型]半导体制造LPCVD工艺中用于放置硅片的装置有效
| 申请号： | 201320257020.8 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN203288568U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄赛琴;林勇 | 申请（专利权）人： | 福建省安特半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体制造LPCVD工艺中用于放置硅片的装置，所述装置为圆筒式容器，该容器包括下托盘盖和上盖；所述下托盘盖内侧开设有复数个并排分布的用于放置硅片的开口；该下托盘盖外侧横向设置有复数个限位挡条；所述下托盘盖的侧壁与上盖的侧壁铰接连接。所述上盖内侧横向设置有一用于固定硅片的锯齿条，所述锯齿条上的各锯齿口的位置与各开口一一对应。本实用新型用于放置硅片的装置是不锈钢材质制作而成，且结构简单能就地加工，造价成本减少到传统的1/4，且不容易破损，实用重复性较好，清洗容易，能循环使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 lpcvd 工艺 用于 放置 硅片 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制造LPCVD工艺中用于放置硅片的装置，其特征在于：所述装置为圆筒式容器，该容器包括下托盘盖和上盖；所述下托盘盖内侧开设有复数个并排分布的用于放置硅片的开口；该下托盘盖外侧横向设置有复数个限位挡条；所述下托盘盖的侧壁与上盖的侧壁铰接连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
