[实用新型]散热降温保护套有效
| 申请号： | 201320249057.6 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203290391U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 翁金柱 | 申请（专利权）人： | 翁金柱 |
| 主分类号： | A45C11/24 | 分类号： | A45C11/24;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 广东省东莞市横沥镇振*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种散热降温保护套，其具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温；因此，容置于容置空间内的电子设备工作时，其产生的热量通过散热片传导至金属板，再通过金属板发散到空气中，散热效果好，有效实现电子设备工作时无需将散热降温保护套取下也能进行快速、有效的散热，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命，同时，电子设备工作时不需要将散热降温保护套取下，散热降温保护套不容易遗失，减轻使用者的困扰和不便。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 降温 护套 | ||
【主权项】：
一种散热降温保护套，适用于对电子设备进行保护并进行散热，其特征在于：所述散热降温保护套具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于翁金柱，未经翁金柱许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320249057.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
