[实用新型]一种LED灯珠有效
申请号: | 201320220366.0 | 申请日: | 2013-04-21 |
公开(公告)号: | CN203249211U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 孙雪刚 | 申请(专利权)人: | 惠州市优科光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯珠,包括LED芯片以及铝基板,LED芯片固定在铝基板上,LED芯片中的两导电灯脚经铝基板中的绝缘材料伸出在铝基板外,铝基板上设有至少一个LED芯片安装面,还设有至少一个散热面,散热面开设有完全贯通且均匀地分布于铝基板的散热孔,任一散热孔至少与一相邻散热孔连通。本实用新型的散热面开设有完全贯通且均匀地分布于铝基板的散热孔,并将任一散热孔至少与一相邻散热孔连通,从而在不扩大散热面积情况下,加大了此两孔间的连接部分的冷热空气流通,空气对流传导至散热器件,同时将散热孔相邻两孔联通形成交叉连孔结构,起到增大散热面积的目的,从而提高了散热率,有效降低LED整体的温度,确保大功率LED产品正常工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种LED灯珠,包括LED芯片以及铝基板,LED芯片固定在铝基板上,LED芯片中的两导电灯脚经铝基板中的绝缘材料伸出在铝基板外,其特征在于:铝基板上设有至少一个LED芯片安装面,还设有至少一个散热面,散热面开设有完全贯通且均匀地分布于铝基板的散热孔,任一散热孔至少与一相邻散热孔连通。
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