[实用新型]应用于电子终端壳体的高导热石墨膜散热结构有效
| 申请号： | 201320214931.2 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203243663U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐世中 | 申请（专利权）人： | 常州碳元科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213149 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种应用于电子终端壳体的高导热石墨膜散热结构，属于电子设备、材料技术领域。该应用于电子终端壳体的高导热石墨膜散热结构包括：壳体，它是隶属于所在电子终端的外壳结构；石墨膜散热结构，它是固定在前述壳体上的包括有高导热石墨膜的膜片结构。利用本实用新型，能够利用高导热石墨膜散热结构，起到良好的电子终端的热量扩散作用，以及缓解局部过热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 电子 终端 壳体 导热 石墨 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种应用于电子终端壳体的高导热石墨膜散热结构，其特征在于：壳体，它是隶属于所在电子终端的外壳结构；石墨膜散热结构，它是固定在前述壳体上的包括有高导热石墨膜的膜片结构。
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