[实用新型]一种沉镍设备有效
| 申请号： | 201320212547.9 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203327390U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈德和 | 申请（专利权）人： | 宇宙电路板设备（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种沉镍设备，所述沉镍设备包括由金属材料制成的第一槽体，所述第一槽体至少包括底壁和沿所述底壁向上延伸的侧壁，所述第一槽体的底壁设置为倾斜并用于药液的回流和容纳，位于所述第一槽体内侧的底壁的全部和侧壁的至少一部分设置有镜面板，并且，所述第一槽体的底壁上方一定高度设置有用于基板在水平方向上输送的传送机构，所述传送机构上侧设置有至少一个用于对基板进行药液喷射的水刀，所述水刀连接水刀进管。本实用新型能够提高基板传送效率，同时，能够减少药液沉积，提高药液的利用效率，进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 | ||
【主权项】：
一种沉镍设备，其中，所述沉镍设备包括由金属材料制成的第一槽体，所述第一槽体至少包括底壁和沿所述底壁向上延伸的侧壁，所述第一槽体的底壁设置为倾斜并用于药液的回流和容纳，位于所述第一槽体内侧的底壁的全部和侧壁的至少一部分设置有镜面板，并且，所述第一槽体的底壁上方一定高度设置有用于基板在水平方向上输送的传送机构，所述传送机构上侧设置有至少一个用于对基板进行药液喷射的水刀，所述水刀连接水刀进管。
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