[实用新型]LED驱动芯片装置有效
| 申请号： | 201320210857.7 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203219577U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王波 | 申请（专利权）人： | 山东泰吉星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 谢省法 |
| 地址： | 262200 山东省潍坊市诸*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED驱动芯片装置，包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上；本实用新型的有益效果是：将DC/DC控制芯片和开关管封装在塑封体内，形成一个独立完整的电子元件，既省去了传统方式中采用的可调节精密并联稳压器、光耦及一些相关的外围电子元件，并且不必再外接开关管，简化了电路，使功能实现起来更加方便，而且节省了成本，使之在未来的市场中具有较强的技术及成本竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动 芯片 装置 | ||
【主权项】：
LED驱动芯片装置，其特征在于：包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上。
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