[实用新型]一种具有V型虚焊缝的包装袋有效
| 申请号： | 201320204103.0 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203332597U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 田东奎;何磊 | 申请（专利权）人： | 天津法莫西医药科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D30/22 | 分类号： | B65D30/22;B65D81/32;B65D85/80 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300382 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种具有V型虚焊缝的包装袋，其特征是所述的包装袋（1）为矩形，在靠近包装袋袋角（2）具有V型虚焊缝（3）分隔出的储腔（2.1）和储腔（2.2），所述V型虚焊缝的两端点（3.1，3.2）分别位于包装袋边缘（4.1，4.2）上，V型虚焊缝的开口朝向包装袋袋角（2），所述V型虚焊缝的底角（α）为45-60°。V型虚焊缝底角（3.3）距袋角的距离至多为包装袋对角线长度的10%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 焊缝 装袋 | ||
【主权项】：
一种用于包装牛奶的包装袋，其特征是所述的包装袋（1）为矩形，在靠近包装袋袋角（2）具有V型虚焊缝（3），V型虚焊缝将包装袋分隔出的储液腔（2.1）和储存室（2.2），所述V型虚焊缝的两端点（3.1，3.2）分别位于包装袋边缘（4.1，4.2）上，V型虚焊缝的开口朝向包装袋袋角（2），所述V型虚焊缝的底角（α）为45‑60°，V型虚焊缝底角（3.3）距袋角的距离至多为包装袋对角线长度的10%。
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