[实用新型]一种用于陶瓷印刷电路板电镀的工装有效
| 申请号： | 201320200080.6 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203256356U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 袁秋怀 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于陶瓷印刷电路板制程领域，提供了一种用于陶瓷印刷电路板电镀的工装，包括矩形的电镀分流板和矩形且中空的框架；电镀分流板的上边缘和下边缘开有铆钉孔，框架在右半部分、在与电镀分流板上的铆钉孔的对应位置开有铆钉孔，电镀分流板上的铆钉孔通过铆钉与框架上的铆钉孔固定；框架在左半部分的上边缘和下边缘分别开有若干连接孔，连接孔通过金属丝连接用以夹住陶瓷基板的夹子。该工装在使用时，将陶瓷基板通过夹子夹在框架的空缺处，即可利用普通电镀生产流水线实现对陶瓷基板的正常电镀，而不损坏陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 印刷 电路板 电镀 工装 | ||
【主权项】：
一种用于陶瓷印刷电路板电镀的工装，其特征在于，所述工装包括矩形的电镀分流板和矩形且中空的框架；所述电镀分流板的上边缘和下边缘开有铆钉孔，所述框架在右半部分、在与所述电镀分流板上的所述铆钉孔的对应位置开有铆钉孔，所述电镀分流板上的铆钉孔通过铆钉与所述框架上的铆钉孔固定；所述框架在左半部分的上边缘和下边缘分别开有若干连接孔，所述连接孔通过金属丝连接用以夹住陶瓷基板的夹子。
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