[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320196428.9 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203232910U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张臻;郭炎炎 | 申请（专利权）人： | 浙江深度照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王凯音 |
| 地址： | 317317 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，属于LED光源技术领域，包括基板，所述基板上设有至少一个凸起，所述凸起与基板一体成型，所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片，所述LED芯片外罩有一透明封装透镜，所述封装透镜将凸起包裹在内。本实用新型的有益效果是：缩短LED芯片发光在封装透镜内传输的距离，减少了光在传导过程中造成的光损失，提高了光源的光效，并且大大增加了光源的发光角度和光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上设有至少一个凸起，所述凸起与基板一体成型，所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片，所述LED芯片外罩有一透明封装透镜，所述封装透镜将凸起包裹在内。
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