[实用新型]管道用非开挖式局部修补装置有效

专利信息
申请号: 201320192577.8 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN203297845U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 高德均 申请(专利权)人: 上海搭福电子有限公司
主分类号: F16L55/1645 分类号: F16L55/1645
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200000 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 公开了一种管道用非开挖式局部修补装置,由圆筒形的内管,上、下连接板和膨胀部件构成;圆筒状膨胀部件的内、外径之间具有一充气空间,内管的上、下端分别与圆环形上、下连接板固定连接,膨胀部件套在内管的外部,膨胀部件上设有与充气空间相通的打气孔;敷裹在膨胀部件表面的管道修补用复合材料被带进管道后,利用气泵使膨胀部件充气膨胀,膨胀部件表面的管道修补用复合材料扩张后粘贴在管道破损部位,轻松实现管道的非开挖式局部修补工作。
搜索关键词: 管道 开挖 局部 修补 装置
【主权项】:
管道用非开挖式局部修补装置,其特征是:由圆筒形的内管,上、下连接板和膨胀部件构成,圆筒状膨胀部件的内径和外径之间具有一充气空间,内管的上、下端分别与圆环形上、下连接板固定连接,膨胀部件套在内管的外部,膨胀部件上设有与充气空间相通的打气孔;敷裹在膨胀部件表面的管道修补用复合材料被带进管道后,利用气泵使膨胀部件充气膨胀,膨胀部件表面的管道修补用复合材料扩张后粘贴在管道破损部位,实现管道的非开挖式局部修补。
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