[实用新型]一种DSP与PXI总线接口有效

专利信息
申请号: 201320186654.9 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN203191975U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 贺惠农;秦巍 申请(专利权)人: 杭州亿恒科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种工业控制、测量等领域中的接口模块,尤其是一种DSP与PXI总线接口。PXI总线桥接模块与DSP接口模块连接,本地总线接口A、PXI总线接口分别与总线芯片连接,PXI总线接口用于与外部PXI总线连接,本地总线接口B、HPI总线接口、EMIF总线接口分别与FPGA芯片连接,本地总线接口B与本地总线接口A连接。上述结构将DSP的实时处理能力和PXI总线的高传输率等工业总线技术优势无缝的结合,兼顾并满足了各种复杂应用中对实时处理与数据吞吐量的需求,采用FPGA芯片,其拥有硬件编程能力,可以很灵活的进行整体方案的升级与扩展,整体结构不仅完成了无缝接口的目的,而且通信可靠性高。
搜索关键词: 一种 dsp pxi 总线接口
【主权项】:
一种DSP与PXI总线接口,包括PXI总线桥接模块、DSP接口模块,PXI总线桥接模块与DSP接口模块连接,其特征在于:PXI总线桥接模块包括总线接口芯片、本地总线接口A、PXI总线接口,本地总线接口A、PXI总线接口分别与总线芯片连接,PXI总线接口用于与外部PXI总线连接,DSP接口模块包括FPGA芯片、本地总线接口B、HPI总线接口、EMIF总线接口,本地总线接口B、HPI总线接口、EMIF总线接口分别与FPGA芯片连接,本地总线接口B与本地总线接口A连接。
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