[实用新型]一种配电框汇流结构有效

专利信息
申请号: 201320180590.1 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN203367770U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 马水;王智勇;周小义 申请(专利权)人: 深圳麦格米特电气股份有限公司
主分类号: H02B1/20 分类号: H02B1/20
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 王翀
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种配电框汇流结构,包含呈多层排列的电源模块组,至少2个的PCB汇流板,PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上,用于汇流电源模块组的正、负极电流,且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排,汇流铜排与PCB汇流板水平平行,可以实现多层电源组集中供电给大功率设备,并且可以达到结构紧凑、汇流、安装方便、不堵塞风道、易于散热、不同极电流可以汇集在不同的汇流板上,便于后续处理等益处。
搜索关键词: 一种 配电 汇流 结构
【主权项】:
一种配电框汇流结构,包含呈多层排列的电源模块组,至少2个的PCB汇流板,其特征在于,所述的PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上,用于汇流电源模块组的正、负极电流,且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排,所述的汇流铜排与PCB汇流板水平平行。
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