[实用新型]一种配电框汇流结构有效
申请号: | 201320180590.1 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN203367770U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 马水;王智勇;周小义 | 申请(专利权)人: | 深圳麦格米特电气股份有限公司 |
主分类号: | H02B1/20 | 分类号: | H02B1/20 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 王翀 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种配电框汇流结构,包含呈多层排列的电源模块组,至少2个的PCB汇流板,PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上,用于汇流电源模块组的正、负极电流,且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排,汇流铜排与PCB汇流板水平平行,可以实现多层电源组集中供电给大功率设备,并且可以达到结构紧凑、汇流、安装方便、不堵塞风道、易于散热、不同极电流可以汇集在不同的汇流板上,便于后续处理等益处。 | ||
搜索关键词: | 一种 配电 汇流 结构 | ||
【主权项】:
一种配电框汇流结构,包含呈多层排列的电源模块组,至少2个的PCB汇流板,其特征在于,所述的PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上,用于汇流电源模块组的正、负极电流,且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排,所述的汇流铜排与PCB汇流板水平平行。
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