[实用新型]晶圆冷却定位机有效
申请号: | 201320178907.8 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN203205396U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 陈典廷;刘中平;柯益隆;吴峯宇 | 申请(专利权)人: | 帆宣系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆冷却定位机,包括:一基座,一晶圆冷却座,设置于基座的顶部上,该晶圆冷却座具有一冷却装置;一升降带动装置,设置于基座或晶圆冷却座,包括滑轨固定座及升降座,其中该升降座底端具有呈延伸进基座底部下方的一延伸板;晶圆置放部,组设于升降座的延伸板且呈向上穿伸凸出晶圆冷却座中央区域型态;二横向滑移装置,分设于基座或晶圆冷却座的相对二侧,各横向滑移装置皆包括有一滑轨座以及一滑动座,其中滑动座还包括有一内侧面以及一外侧面;至少一组晶圆定位部,相对分设于滑动座的内侧面;通过升降带动装置与横向滑移装置令晶圆能够于同一机台上作冷却以及校正作业,达到节省运送时间而提升制造效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 冷却 定位 | ||
【主权项】:
一种晶圆冷却定位机,其特征在于包括:一基座,包括一顶部、一底部、二侧部以及一晶圆导入端;一晶圆冷却座,设置定位于基座的顶部上,该晶圆冷却座具有一冷却装置;一升降带动装置,设置定位于基座或晶圆冷却座,包括一滑轨固定座以及一升降座,其中该升降座底端具有呈延伸进基座底部下方的一延伸板,且令该升降座能够相对滑轨固定座作上下升降位移;至少一晶圆置放部,组设于升降座的延伸板,向上穿伸凸出晶圆冷却座中央区域,所述晶圆置放部包括一顶端以及一连接端,其中该晶圆置放部的顶端藉以供既有晶圆由晶圆导入端导入时能够置放定位;二横向滑移装置,分设于基座或晶圆冷却座的相对二侧,各横向滑移装置皆包括有一滑轨座以及一滑动座,且二横向滑移装置的滑动座沿着滑轨座相对横向位移,其中该滑动座还包括有一内侧面以及一外侧面;至少一组晶圆定位部,相对分设于滑动座的内侧面,且各晶圆定位部皆包括有一定位面,所述定位面呈对应晶圆形状之设置型态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造