[实用新型]一种仪表封装装置有效
申请号: | 201320177479.7 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN203245568U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 竺海钢;毛云龙 | 申请(专利权)人: | 奉化市汉特汽车仪表有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315500 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及仪表封装机械技术领域,尤其涉及一种用于封装仪表壳体的仪表封装装置。本实用新型包括上压模和下模,上压模设置于所述下模的上部,下模包括上夹模、下夹模、套筒以及弹性部件,上夹模与下夹模构成夹模本体,套筒套设于夹模本体的腔体内,弹性部件设置于套筒下端面与夹模本体之间,上夹模上端面与套筒外侧壁的相接处设有挤压斜面。本实用新型上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内,而且能准确快速地使其轴向对齐,从而提升封装良率和效率,而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。 | ||
搜索关键词: | 一种 仪表 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种仪表封装装置,其特征在于:包括上压模(10)和下模(20);所述上压模(10)设置于所述下模(20)的上部,上压模(10)的下端面开设有凹槽(11);所述下模(20)包括上夹模(21)、下夹模(22)、套筒(23)以及弹性部件,上夹模(21)设置于下夹模(22)的上部,上夹模(21)与下夹模(22)紧固连接形成夹模本体,所述夹模本体设有与所述套筒(23)相匹配的腔体,套筒(23)套设于所述腔体内,所述套筒(23)设有容置空腔(231),所述容置空腔(231)上端开口且与所述凹槽(11)相对应,所述弹性部件设置于套筒(23)下端面与夹模本体之间,所述上夹模(21)上端面与所述套筒(23)外侧壁的相接处设有挤压斜面(212)。
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