[实用新型]一种焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板组件有效
| 申请号： | 201320173058.7 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203151883U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏骏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种焊接材料印刷模板，所述模板上设有与待焊接对象上的待焊接区域相匹配的灌焊料孔进一步地，所述模板上还设有手柄。进一步地，所述手柄上设置有用于将多个所述模板进行连接的连接结构。本实用新型还公开了一种包括所述模板的焊接材料印刷模板组件。本实用新型适用于小批量生产，可根据封装器件的待焊区域的结构特点制作，可针对性地对独立的封装器件进行焊接，可精确控制锡膏的用量，避免过焊、欠焊的现象，其结构简单、成本较低。进一步地，多个模块组合使用，降低了模板的制作成本，无需针对每个封装器件的焊接位置进行钢网制作，只需根据封装器件的布置需要，选择相应的模块进行组合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 材料 印刷 模板 组件 | ||
【主权项】：
一种焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板上设有与待焊接对象上的待焊接区域相匹配的灌焊料孔。
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